日立化成、半導体素材も検査不正 数値改竄…6月に鉛蓄電池でも

 日立製作所グループの化学メーカー、日立化成は29日、半導体素材の一部製品で「不適切な検査を実施していた」と発表した。顧客と契約した仕様に収まるように検査書の数値を改竄(かいざん)していたという。製品の品質問題や法令違反は現時点で確認されていないと説明している。

 日立化成は6月に産業用鉛蓄電池でも同様の検査書の捏造(ねつぞう)を公表した。この問題を受けて7月に設けた外部の識者でつくる調査委員会が半導体素材の不正も調べている。委員会から報告を受けた後に速やかに詳細を公表するとして、改竄の手口や納入企業については明らかにしていない。

 今回不正が判明したのは集積回路(IC)チップを覆う樹脂の「封止材」で、光や熱、物理的な衝撃から保護する役割がある。下館事業所(茨城県筑西市)で生産している。日立化成の封止材の世界シェアは、住友ベークライトに次ぐ2位。

 日立化成は不正について納入先に通知しており「お客さまをはじめ関係各位にご心配をお掛けしており、改めて深くおわび申し上げます」とコメントした。

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