オン・セミコンダクターの新しい車載用インテリジェント・パワー・モジュールにより、車載オンボードチャージングアプリケーションのスペースと電力を削減

 オン・セミコンダクター株式会社
electronicaで、OBC用APM16モジュールをデモ展示するとともに、ADAS用の最新イメージセンサとLEDライティング用のドライバも紹介

 [画像: https://prtimes.jp/i/35474/24/resize/d35474-24-492336-0.jpg ]

 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON)は、電気自動車(EV)とプラグインハイブリッド電気自動車(PHEV)用の車載オンボード・チャージング(On-Board Charging、OBC)、および他の高圧DC-DC変換アプリケーション向けに、クラス最高の電力密度を提供し全体的な性能を高める、オートモーティブ用インテリジェント・パワー・モジュールの新製品を発表しました。APM16パッケージで提供されるFAM65xxx デバイスは、完全な機能を伴う、統合されたソリューションです。一つのデバイス形状で、OBCとDC-DCの各ステージでのアプリケーションに対応するHブリッジ、PFCおよびブリッジ整流器の構成をカバーするため、自動車メーカー向けのデザイン・インを容易にします。

 FAM65xxxxモジュールは、EVおよびPHEV車両の設計件数と生産量が増える中で、急成長を遂げる市場に対応したものです。ディスクリート部品ベースのソリューションと比べて、およそ50%の基板スペースを削減でき、製造性を大幅に改善します。高効率化と小型軽量化により、電力密度とシステム効率が飛躍的に向上し、車両の燃費と CO2排出量の削減に貢献します。

 オン・セミコンダクターの新IPMは、搭載する部品と内部レイアウトを最適化した結果、優れた熱性能を実現したことで、ディスクリートソリューションやその他のパワーモジュールと比べて信頼性も高まっています。さらに、集積された高電圧コンデンサにより、電磁障害(EMI)も低減されています。このデバイスの内部構造は、ダイレクトボンドカッパ(direct bonded copper、DBC)で、5キロボルトAC/秒の電圧に対して完全に絶縁されるため、ディスクリートソリューションに伴う絶縁シートの必要性を軽減することにより使いやすくなります。最新の最も厳格なオートモーティブ認定であるAECQ 101とAQG324に準拠しており、安全性と信頼性がさらに向上しています。

 electronicaにおけるオートモーティブテクノロジーのデモ展示
ドイツ・ミュンヘンで開催されるelectronica 2018(会期:2018年11月13日~16日)のオン・セミコンダクターのブース(ホール C4、ブース番号101)では、新製品のFAM65xxxxモジュールに加え、車両の電動化、自動運転、ライティング技術などのさまざまなアプリケーション分野に対応する、革新的な半導体ソリューションを取り上げたデモ展示実施します。その中には、三角測距フォーマットで使用される超音波センサが、30センチから数メートルの範囲で移動する物体の位置を、どのようにして判断して監視できるかを示すデモ展示があります。加えて、オン・セミコンダクターが有するセンサ対応力の幅広さを裏付けるものとして、ADAS用のフロントビューカメラやその他の自動運転システムのようなオートモーティブアプリケーションで重要となる、高信頼性、高解像、高ダイナミックレンジ、および低照度性能を実現する、CMOSイメージセンサA0233とAR0820の実演デモに加えて、新たなシリコンフォトマルチプライヤ・センサ(SiPM)検出器を含むLiDARソリューションを展示します。

 オートモーティブ分野では、高度な機能、多様性、低電力のLEDライティングがますます重要性を増しており、ハイエンド車だけでなくエントリーレベルのプラットフォームにも急速に移行しています。こうしたトレンドを可能とする、オン・セミコンダクターのフロントとリア双方のライティングユニット用LEDドライバソリューションの実演デモを実施し、ウェルカムライティングやソフトディミング、診断などのさまざまな機能をどのようにサポートしているかを紹介します。

 オン・セミコンダクターについて
オン・セミコンダクター(Nasdaq: ON)は、お客様にグローバルな省エネルギーを実現していただけるよう、高効率エネルギーへのイノベーションをリードしてまいります。オン・セミコンダクターは半導体をベースにしたソリューションのリーディング・サプライヤーで、エネルギー効率の高い、電力管理、アナログ、センサ、ロジック、タイミング、コネクティビティ、ディスクリート、SoCおよびカスタム・デバイスの包括的なポートフォリオを提供しています。オン・セミコンダクターの製品は、自動車、通信、コンピューティング、民生機器、産業用機器、医療機器、航空宇宙、防衛のアプリケーションにおける特有な設計上の課題を解決します。オン・セミコンダクターは、北米、ヨーロッパ、およびアジア太平洋地域の主要市場で、製造工場、営業所、デザイン・センターのネットワークを運営しています。迅速な対応、信頼性、世界クラスのサプライチェーンと品質保証プログラム、厳格な企業倫理とコンプライアンスを備え、お客様のご要望にお応えしていきます。詳細については、http://www.onsemi.jpをご覧ください。

 • Twitterで @onsemi_jp をフォローしてください。

 オン・セミコンダクターおよびオン・セミコンダクターのロゴは、Semiconductor Components Industries, LLCの登録商標です。本ドキュメントに記載されている、それ以外のブランド名および製品名はすべて、各所有者の登録商標または商標です。オン・セミコンダクターは、本ニュースリリースで同社Webサイトを参照していますが、Webサイト上の情報はここには記載されていません。

アクセスランキング

もっと見る

ピックアップ